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  • 产品名称: STH-B/D热封试验仪
  • 产品编号: W004
  • 上架时间: 2017-06-20
  • 浏览次数: 73

产品功能

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用国际知名品牌产品,自动化程度高,操作简便。

技术特点                                                      

控制系统数字化显示,设备全自动化

数字P.I.D.温度控制,温控精度高

精选的热封刀材料及定制的发热管,热封合面温度均匀一致           

双气缸结构,内在的压力平衡机制;

气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌

防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

自动和手动两种工作模式,可实现高效操作

根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷

其中D型可翻盖,带液热封。

技术指标

热封温度  室温~300(精度±1)                              

热封压力   00。7Mpa

热封时间   0。019999.99s

     300mm×10mm

加热方式   单加热或双加热

气源压强   ≤0.7MPa

试验条件       标准试验环境

主机尺寸   550mm×330mm×460mmL×B×H

       AC 220V±10 50Hz

       25 kg

标  准QB/T 2358ZBY 28004)、ASTM F2029YBB 00122003

标准配置主机、脚踏开关 气源用户自备)

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用国际知名品牌产品,自动化程度高,操作简便。

标  准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

技术特点                                                      

控制系统数字化显示,设备全自动化

数字P.I.D.温度控制,温控精度高

精选的热封刀材料及定制的发热管,热封合面温度均匀一致            

双气缸结构,内在的压力平衡机制;

气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌

防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

自动和手动两种工作模式,可实现高效操作

根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷

技术指标

热封温度   室温~300(精度±1)                        

热封压力   00.7Mpa

热封时间   0。019999。99s

     300mm×10mm

加热方式   单加热或双加热

气源压强   ≤0。7MPa

试验条件       标准试验环境

主机尺寸   550mm×330mm×460mmL×B×H

       AC 220V±10 50Hz

       25 kg

标准配置主机、脚踏开关 (气源用户自备)

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